Jeg har gjort RF-forsknings- og utviklingsarbeid i mange år, og jeg har vært engasjert i RF-chipstøtearbeid hos Runxin Technology i 7 år. Når det gjelder designopplevelsen til RF-kretser, vil jeg dele med deg her. Jeg håper at innholdet i følgende samtaler vil være nyttig for RF-designarbeid. Ingeniørene herfra vil være litt hjelpsomme, så la oss beholde sladderen og gå rett til temaet. La oss ta en titt på relevant innhold sammen med den analoge elektroniske redaktøren.
Referanseutformingen til EVB-kortet lar oss få dobbelt så mye resultat som halvparten av innsatsen
Når vi designer en helt ny RF-brikke og krever at vi raskt forstår ytelsesindikatorene til RF-delen av brikken og kravene til eksterne enheter, og å gjøre designarbeidet til denne delen raskt, er vårt viktigste behov Det vi gjør er å lese nøye gjennom og forstå brikkespesifikasjonene og utformingen og forholdsreglene til referansekortet. Dette spiller en nøkkelrolle for å lykkes eller mislykkes med vår første utgave, spesielt noen RF-brikker og noen spesifikke RF-enheter på RF-periferien. (Slik som PA LNA BPF, etc.). Det er spesielt viktig å samarbeide med denne.
La oss se på et tilfelle av RF-kretsen i figuren nedenfor:
Denne kretsen er en krets som samarbeider med en RF-chip med høy ytelse og en integrert BALUN (IC i den gule delen av bildet ovenfor). Siden det ikke er noen samsvarende krets mellom hovedbrikken og BALUN, er denne delen helt basert på linjebredden og linjelengden til RF-sporet. Og impedanskontrollen til differensialsignalet samsvares, og den kan ikke feilsøkes av de perifere komponentene senere. Derfor er det strenge krav til ledningene til differensialdelen (som vist i den røde delen av figuren ovenfor). Kvaliteten på lednings- og impedanskontrollen påvirker direkte hele RF-delen av indikatorene for feilsøking er gode eller dårlige, så designkravene for EVB-kortet til RF-brikken må refereres i det tidlige designfasen, slik at det kan få to ganger resultatet med halv innsats.
I designprosessen til mange av våre prosjekter vil designkostnadene være en viktig del av designprosessen. Kostnaden for RF-kretsdelen er hovedsakelig basert på om periferikretsen er bygget med diskrete komponenter eller integrert IC. Perifer RF En del av bruken av integrerte kretser vil være dyrere å bygge enn å bruke separate enheter, så her snakker vi hovedsakelig om det som er viktig å være oppmerksom på i de perifere kretsene til separate enheter.
Følgende figur er en delvis krets av en sti i en bestemt utforming:
Siden periferiutstyr alle er kretser bygget med kondensatorer og induktorer, blir utformingen av denne delen av kretsen viktigere under forutsetningen om at kravene til kortstørrelse blir mindre og mindre.
1. RF-komponentene bør plasseres på samme lag så mye som mulig, og prøv å unngå å stanse RF-sporene til den andre siden. Dette oppsettet er hovedsakelig for å redusere risikoen for RF-indikatorproblemer forårsaket av PCB-stansing.
2. Tatt i betraktning integriteten til RF-sporingen og jording, og hvis en stor pakket enhet ikke kan garanteres, kan du prøve å bruke en liten pakket enhet for å spare mer plass og fullføre jording.
3. Hvis det er flere kretser med WLAN, BLE, Zigbee i den utformede kretsen, krever gjensidig interferens og sameksistens av flere signaler at vi vurderer utformingen av ledningene på det tidlige stadiet av designet, og prøver å lage utformingen av ledningene og plasseringen av enheten for å sikre sikkerheten Avstand, og reduserer våre ukontrollerbare krav til produktets senere ytelse.
Alt det harde arbeidet i den tidlige fasen av kretsdesign er å gjøre produktet til et kvalifisert produkt. For RF-produkter er prosesskontroll spesielt viktig. Spesifikasjonene er som følger:
1. PCB-prosess, RF-kortet har strenge krav til impedanskontroll av PCB-kortet og RF-delen av sporet. Kravene til RF-sporingsimpedans på 50 ohm og differensialimpedansen på 100 ohm må bekreftes av produsenten av kretskortet om kortprodusenten kan gjøre det, og prøv å ha gjort RF kretskortfabrikk for å lage brett.
2. Før igangkjøringen har krav til merket av brukte materialer, og merket av bestilte materialer og masseproduserte materialer må være konsistente.
3. For kravene fra PCB-leverandører, sørger den foreløpige FoU-prøvingen og masseproduksjonen for at PCB-produsentene er konsistente. Hvis du vil importere flere PCB-leverandører, må du bekrefte RF-indikatorene på PCB-kortene som tilbys av forskjellige produsenter.
RF-kretsdesignarbeid krever at FoU-ingeniører har en langsiktig arbeidsakkumulering. Det er ingen snarvei å finne. En utmerket RF-ingeniør må ha rik erfaring innen RF-produkt FoU og feilsøking. Denne artikkelen brukes bare som noe av min arbeidserfaring, det er flere RF-løsninger, du kan direkte ta hensyn til Runxin Technology, Runxin Technology har fokusert på RF-løsninger i mange år, og har samarbeidet med mange store bedrifter i inn-og utland . Velkommen til alle Kommunisere sammen.
Vår andre produkt:
